封头产品的生产工艺,有拼接生产也有整张板的生产的一个工艺如果采用拼接的生产的时候往往这样的产品焊接的缝隙不能超过三条也就是说不能超过三条的焊缝。每一条焊缝都要进行一个光谱的一个检测的。这样的一个检测可是来不得半点马虎的。这是全写在工艺图书上的。我们的
封头工厂全是这样的执行的。除非用户有特殊的要求
封头标准上倾向于计算厚度加腐蚀余量,但是这种厚度好像没有考虑到开孔补强问题,所以我们在标注时都是标注名义厚度,后面注明:如果有开孔的时候标注名义厚度减厚度负偏差,如果只有中心开孔时可以标注计算厚度加腐蚀余量,标注最小厚度主要是避免不必要的成本增加,比如名义厚度为16mm,如果标注最小厚度,那
封头成型前的坯料可能也可以用16mm的,如果不标注,那可能要用18mm的坯料,造成成本增加。
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